宋世嘉又说了另一个计划：“我打算控制好力拓的盈利，尽量控制在一个比较低的水平上，另外加大工人招募数量。”
“你的意思是?”罗拓顿时眼睛微眯，他似乎听出了言外之意。
宋世嘉那表情看似人畜无害，实际上却是包藏祸心：“人数，有时候是一种力量，也是一种威慑。”
对于本身就人口比较少的澳洲，矿业从业者的数量不在少数，要知道力拓、FMG可不仅仅只有铁矿，还有铝土矿、煤炭和氯化钾之类的业务。
养殖业、种植业、矿业是澳洲三支柱之一，很多城市都是依靠矿业发展起来了。
比如纽曼矿区的纽曼镇，如果没有铁矿，这种鸟不拉屎的地方，根本没有什么吸引力。
按照燧人系制定的计划，故意扩大矿场的深入冶炼，加大工人的招募数量，压低企业的市盈率。
然后形成大而不倒的局面，一旦力拓倒下，就直接让一大堆工人失业，估计要动力拓之前，都要掂量掂量自己的牙口，不然可能直接崩牙。
听完了宋世嘉的计划，其他几个企业的负责人，也开始评估这个计划的背后意义。
矿业联盟吞并力拓、淡水河谷、FMG的目的，盈利其实是第二位，真正的目的是为了独霸市场。
在某种程度上，就和外资企业控股国内的企业一样，很多时候，并不是为了盈利。
例如可口可乐收购天府可乐，他们的目的是为了搞垮民族品牌，最后达成市场垄断的计划。
而矿业联盟，只需要对方的低价富矿，至于力拓他们的盈利，宋世嘉等人自然不会养虎为患，压缩力拓他们的盈利，是必须也是必然的。
最好就是刚好可以活着，又维持着庞大的员工数量，然后低价供应富矿。
众人讨论着这个计划，罗拓似乎在考虑其中的操作问题。
“世嘉，如果马地臣他们不配合怎么办?毕竟低利润下，他们的利益会受到损失。”
“确实要考虑这个问题，没有利益的事情，他们不会太配合的。”单忠华附和道。
对此早有准备的宋世嘉，胸有成竹的解释道：“所以我们要培养他们成为买办，澳洲的工业产品大部分要从我们进口，我们可以通过操作，弥补他们的损失。”
对于宋世嘉的这个解决方案，其他人眼前一亮。
培养买办商人，确实可以和这个计划结合起来，给他们一点利益，然后通过他们，一点点渗透进去。
有带路党的配合，要攻略澳洲的市场，也不是没有操作空间。
众人合计了起来，一点点完善这个计划，矿业联盟已经不满足在国内了，而是要出海了。
第二百三十一章 芯片进度
9月27日。
大连交易所在国际矿石市场上频频出手，邀请了不少地区的矿业公司，过来这边挂牌上市。
而在渤海湾的另一边。
德州半导体基地。
黄修远刚看完大连交易所的相关汇报，电话嘉响起来了。
“喂！学东，什么事?”
电话对面，陆学东的声音略显激动：“修远，完成了，伏羲芯片设计完成了，我进行过超算的模拟计算，初稿已经可以流片了。”
“好，尽快安排流片。”黄修远同样露出难得的情绪波动，历时一年半时间，燧人系投入了不下十几亿研发资金，终于完成伏羲CPU的设计初稿。
“我和镜鉴，已经在准备流片了。”
“辛苦了，注意身体，有情况电话联系。”
“放心，我身体还好，你那边的情况如何？”陆学东随口一答，便开始转移话题。
黄修远摇了摇头，陆学东等人的身体健康，他已经吩咐黄伟常盯着，如果有过劳的情况，就立刻强制他们去休息。
他总结了一下：“各种配套芯片和电子元器件上，基本都可以大规模量产了。”
燧人系领导下的新半导体体系，在各种配套芯片、专业芯片、电子元器件上，采用了低中高三重准备的研发思路。
比如储存芯片上，紫光集团在主攻高端储存芯片，而长江存储方面，主攻中、低端储存芯片。
现在紫光集团的储存芯片陷入难产，但是长江存储的低端储存芯片，在德州半导体这边的流片情况，却非常良好，经过几个月的改进，基本可以进行大规模量产了。
正是这种低中高的三重搭配，确保了就是高端产品不成功，也有中低端产品替代。
现在国产半导体产品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解决有无毒问题。
哪怕性能比国外产品略差一些，只要可以用，其实是感觉不会太明显。
尤其是很多普通产品，特别是电子消费品之类，高端和低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。
挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。
“董事长，这就是张总的汇报。”
黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。
每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。
那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41%进入大规模量产，35%在调试和优化，24%在设计和研发。
最后的高端零配件上，进入大规模量产的比例，是13%左右；调试和优化的比例，在33%左右；剩下的54%，都处于设计研发。
迅速在零配件清单上，勾选了两套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。
这些主要是手机上面。
而电脑上面，伏羲的轻度复杂指令CPU，就是专门为电脑设计的。
所谓的轻度复杂指令集CPU，就是当初黄修远制定伏羲构架时，确立的一种研发思路。
微软系统下的复杂指令集，被黄修远舍弃了，而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。
这就是轻度复杂指令集的诞生背景，这个指令集衍生的构架，就是伏羲—六十四卦。
而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦构架的芯片，进行拼凑组合。
其实就是多线程多核心模式。
目前正在流片的伏羲芯片，就是基于伏羲—八卦构架设计的，同时伏羲芯片可以通过组合调配，变成用于电脑的芯片。
根据一开始的设计方案，伏羲芯片的双核版，就是给电脑使用的芯片；而单核版，就是给手机使用的。
这种设计方向，其实就是为了减少研发电脑芯片的时间，实现一芯多用的目的。
其实这也是未来的方向，随着芯片集成度越来越高，集成的晶体管数量越来越多，电脑芯片和手机芯片的界限，也会越来越模糊。
另外CPU和GPU之间的融合，也是一种大趋势。
要不是时间太短，龙图腾肯定会涉及CPU和GPU一体化的芯片，这种芯片英特尔、ARM都有尝试过。
现阶段的配套芯片中，仅次于CPU的GPU，还没有设计完成，这个项目并不是龙图腾一家负责的，而是由龙图腾、华为、紫光合作，共同研发GPU。
黄修远翻了翻联合GPU的研发进度，发现只完成了85%左右，按照项目负责人的汇报，预计在今年年底完成初稿设计。
这和他计划明年三月份，推出龙图腾的手机，以及电脑的计划，有一些冲突了。
不过研发工作的事情，有时候确实不能强求，他拿起电话，给张维新打过去。
“喂，维新。”
“董事长，有什么吩咐?”
“联合GPU的进度有些跟不上来，你去考察一下，加大扶持力度，从CPU项目组调一部分研究员过去。”
“明白。”
挂了电话。
黄修远站起来，伸了伸懒腰。
目前芯片研发已经进入冲刺阶段，采用22纳米的伏羲CPU，将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7，就算是台积电、三星所谓的28纳米，也不会伏羲CPU的对手。
更何况，黄修远了解台积电和三星，这个两个公司的28纳米工艺，多少是存在水分的。
从未来的目光来看，台积电、三星的加工工艺，虽然在12纳米后，反超了老大哥英特尔，但是他们的芯片工艺，存在偷换概念的问题。