任何一项新技术从诞生到实际应用都不是一蹴而就的。
虽然碳基芯片的先手已经被华为和中芯拿捏住了。
但是目前刚设计出的第一代“碳基芯片”，只是材料上的优势，还无法摆脱光刻技术。
国产的光刻机目前只能做到28n的制程工艺，和国际顶尖的5n，甚至3n工艺差距甚远、
好在，中芯国际拥有ASML公司14n制程的光刻机，目前已经实现了14n芯片的量产，对于7n的芯片也已经实现了技术突破，只不过7n制程的尖端光刻机就别想从ASML公司买到了。
“我们华为貔貅系列CPU虽然使用的是14n制程工艺，但是CPU架构完全是重新设计研发的，内核也都是由我们华为的设计师精心设计的。”
“我们的碳基芯片在性能上基本能与友商5n制程的硅基芯片持平，甚至略微超出一些，特别是大数据处理时，速度更快，并且使用功耗要比友商的5n硅基芯片还少30！”
张总豪言壮阔的说道：“接下来，我们将会推出多款貔貅系列CPU，桌面级和移动端还有笔记本搭载的CPU都会陆续推出，服务器级的专用CPU也会推出。”
“到场的各位嘉宾朋友们，不管是个人还是公司使用，都可以考虑考虑我们华为全新的碳基芯片系列：貔貅芯片！”
台下的所有嘉宾，脸色两极分化非常严重。
华夏的企业代表和社会精英们，表情大多都带着一些喜悦和欣赏，还有对华为的认可。
毕竟芯片CPU这东西太高端了，在场的就没任何一家公司涉及这方面的业务。
所以华为推出碳基芯片对他们来说并不会产生什么坏的影响，也没有什么业务竞争，甚至对他们来说还是好事。
毕竟如果貔貅芯片的性能真的和林总说的一样，可以做到与5n制程的硅基芯片持平甚至还略微胜出。
那么貔貅芯片将能够满足国内超过95的应用场景使用。
毕竟华为海思是拥有顶尖的5n芯片设计能力的，只是凭借着国内的工业水平无法实现制造。
现在另辟蹊径，升级材料，搞出了碳基芯片，14n的芯片就顶得上5n硅基芯片的性能。
那对华为来说，设计14n的芯片，不管是架构还是芯片布局，对他们来说完全是小菜一碟。
不管是桌面端、移动端、服务器端、甚至是超算上，都可以使用的了貔貅芯片！
企业或者个人，以后也许都能用到国产的碳基芯片，这是一件好事！
但是对到场的五十多位外国大使馆代表们，这个消息可就不是什么好事了！
虽然现在看起来，华为和中芯联手研发的碳基芯片还只能做到14n的制程，缺乏关键的光刻机技术，最多只能做到与5n硅基芯片大致性能相同，无法再做出更好的芯片了。
而欧美现在3n制程工艺的移动端芯片都已经开始要全面应用了，2n甚至1n极致的硅基芯片也在研发设计中。
但是，硅半导体技术经过数十年的发展，确实是快要走到极限了。
现在华夏企业在碳基技术领域取得的一系列突破进展，未来一旦华为的碳基技术方案有了新的技术突破，可以绕开光刻机，或者干脆华夏的国产光刻机方面取得了突破。
那么碳基芯片很有可能将会彻底取代硅时代，原有的芯片垄断格局将彻底打破，美国所拥有的半导体优势将全部清零！
这将会意味着华夏芯在新一代全球芯片产业中会占据核心话语权！
这可不会是某些有心人想要看到的结果。
在场受邀参加发布会的五十多位大使代表，脸上的表情全都非常微妙。
貔貅系列芯片，这可真是一颗深水炸弹，而且还是精准制导的那种，直接把欧美的芯片封锁和限制炸了个稀巴烂
三百一十九章 主菜上桌
华为的张总在舞台上侃侃而谈了半个小时，大致的向所有来宾介绍了一下华为的海思半导体接下来的发展目标。
移动端、台式电脑和桌面端以及企业用的貔貅系列芯片，将会在接下来的一到两年内全面上市！
而瑞康集团这次的动力外骨骼上使用的处理器，就是海思半导体为瑞康专门定制的机甲处理器。
说起来这事也很巧。
李云彤刚开始设计外骨骼的时候，原本是考虑从tel或者nvidia甚至AMD那边采购性能强劲的处理器，然后再用自己的计算机团队对外骨骼的控制系统进行编程。
但是，芯片处理器在整个动力外骨骼项目中，算是最核心的部件了，如果从外国进口的话，一开始也许可以顺利进口。
但是一旦搭载了tel等美国半导体企业设计生产的芯片，等到外骨骼上市之后，用脚猜都可以猜得到，瑞康也会面临像华为一样被掐住脖子的尴尬情况。
动不动就有可能会被芯片断供。
而动力外骨骼的芯片处理器要是被断供了，后续的产品都将会停工，没有处理器来处理遍布全身的各种传感器的数据，计算如何移动外骨骼让使用者用力最小，发出操控指令的话，动力外骨骼就没有任何用了，只是一堆废铁。
特别是这款动力外骨骼可是还有军供版本的！
所以设计稿定型之后，李云彤就特意在背部核心区域留了一块比较大的区域用来放置处理器。
最终，她还是打算尽量找国内的芯片供应商来为动力外骨骼提供处理器芯片，哪怕国产的芯片性能差一些，但是性能不行可以堆量嘛。
动力外骨骼这么大个大家伙，可不像手机或者电脑那样，对CPU的大小其实没什么要求的，就算多装几块处理器，进行分布式处理也完全可以接受！
至于功耗过高的问题，在外骨骼上也完全不是问题，芯片CPU那一两百瓦的功耗差别，对整个外骨骼系统来说，根本微不足道。
所以在设计稿定型之后，李云彤就开始寻觅合适的国内芯片企业。
芯片处理器是一个挺复杂的东西，在芯片领域，很少能有IDM模式的芯片企业，即垂直整合商，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。
像苹果、高通、联发科等，只设计芯片，没有技术生产。
而台积电只生产芯片，没有能力来设计芯片。而三星虽然能设计，也能生产，但三星没有自己的芯片架构，要靠别人的架构。
全球只有tel不仅是IDM芯片厂商，还有自己的X86架构，而nvidia在收购了ARM之后，也拥有了AI芯片、ARM架构、GPU芯片等产业，成为了第二个IDM芯片厂商。
国内自然是没有IDM芯片厂商的，如果单论芯片设计的话，华为海思的芯片设计能力可以达到国际第一梯队的水准，自然是芯片设计的第一选择。
而芯片制造的话，中芯算是国内芯片制造最强悍的企业，已经突破了7n芯片的生产工艺，可以大规模生产7n芯片，甚至5n芯片生产也不在话下，只不过并没有足够顶尖的光刻机设备支持。
瑞康想要找国产芯片公司合作，自然是首选这两家。
巧合的是，陈长安派人找上这两家公司寻求合作的时候，华为和中芯私底下正在进行的碳基芯片的研发项目刚好成功了。
正巧陈长安又找上门希望他们设计研发一款偏向动态数据处理的芯片，这又刚好是碳基芯片擅长的领域，碳基芯片的数据处理速度可要比硅基芯片快30！
这一下子，瑞康和华为、中心不勾搭上，那都实在说不过去。
三家暗地里立马就签下了一份合作协议，由瑞康集团提性能要求，华为设计研发架构，中芯负责芯片生产的第一款成熟的碳基芯片，也是第一款貔貅系列芯片，就这么新鲜出炉了。
这是一块专门用于数据收集计算处理的芯片，与通常电脑和手机里用的CPU芯片完全不一样，只有单纯的处理器功能，但是性能非常强悍，单论计算能力，比高通5n的芯片还要强一些。